苏州将举行中国金融技术行业高峰论坛

　　10月25日，第五届中国金融科技产业峰会、第四届中新（苏州）数字金融应用博览会活动的相关工作进展情况在苏州工业园区、北京、新加坡三地以连线直播方式发布。

　　据悉，该峰会及博览会将于11月17日至19日在苏州国际博览中心举行，展览面积12000㎡，吸引建设银行、中国联通、中国电信、新华三等近120家金融机构和企业参与。本届大会再度以两会合办的形式，由中国信息通信研究院与苏州市金融科技协会联合举办，将邀请各界专家学者围绕热门议题展开探讨，发布信通院金融科技“1+1+N”年度成果、2022年中国金融科技生态白皮书、金融业核心业务系统研究报告等。

　　大会设数字金融应用展示、综合金融服务、金融科技技术、文化金融及其它四大展区，特设苏州数字人民币试点工作成果展示、金融人才招才专区、数币消费区；峰会设置1场开幕式暨主论坛、10余场专业分论坛、近20场专题路演发布，探讨金融信创、数字金融技术供应链、密码与网络安全等前沿热点，超100位学术专家和行业重点企业代表共话数字金融发展未来。大会采用线上线下结合方式，主论坛上设院士主旨报告、重大合作签约、年度报告发布、金融科技优秀案例发布等环节。

　　大会期间，还将举办“金融科技人才对接会”，设立“精英人才交流专区”，搭建校企合作平台，促进产教深度融合；由建设银行牵头组织供需对接会，邀约各大银行机构和金融科技企业面对面交流，共同探讨并推进项目落地。

　　近年来，全国性商业银行、全国五成保险公司和七成证券公司在苏州设立分支机构。苏州工业园区吸引建设银行、上海银行、邮储银行等银行设立金融科技创新机构，建行大学苏州金融科技学院、建信金科苏州公司等纷纷落户。同时，在中新两国政企多渠道、多维度开展数字金融合作的大背景下，苏州工业园区依托中新合作平台，加速融入全球数字金融发展浪潮。