高通“造”车：走了华为不曾设想的路

　　5月30日，高通搞智能汽车，嘴上很谦虚：

　　我们进入智能车领域只有7年，从车企那学到了很多新的经验和认知。

　　但真正做起来，却没那么谦虚。展示技术和产品，完全是一副要定义智能汽车的架势。

　　超脱了大家认知中的“芯片”供应商，或者是“智能座舱”底层硬件支持。

　　8155之外，高通还整了哪些智能车的新活？

　　跟车圈供应链老大哥博世比怎么样？

　　跟华为比呢？

　　高通拿出了什么样产品

　　「悄悄摸摸」搞了7年智能汽车，高通终于从幕后走到台前，第一次完整公布了自己的智能汽车战略，和相关产品技术。

　　统治智能座舱的8155芯片，原来只是高通智能汽车「野望」的一角。

　　一个概念车：

　　骁龙数字底盘概念车，重点展示了如何集成来自多生态系统的不同技术，可以提供高度个性化且直观的体验，包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助和增强的安全性。

　　具体功能上，其实大家都不陌生。比如由高通计算芯片支持的智能座舱功能，包括车内高清娱乐屏、分区语音识别，车内功能控制域的集合跟打通等等，实际上绝大部分功能已经量产。

　　高通给出的数据是在中国，已经有50款量产车搭载高通数字底盘相关技术。

　　实际上，高通所谓“数字底盘”，并不是真正意义上的车辆底盘，跟博世主打的“线控底盘”也相去甚远。

　　重点是“数字”，给智能汽车的智舱、智驾、车联网功能提供底层支持。

　　这三个方向，也是高通进军智能汽车最主要的业务。

　　高通“智能车”，背后有啥技术？

　　骁龙数字底盘，提供了一整套技术组合，目标很单纯：服务车企对智能车功能的需求，提供底层支持。

　　这种支持，既包括硬件，比如芯片，这是高通的老本行。也包括软件，比如底层的OS支持。

　　当然，高通更加强调的是架构。

　　骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，强调统一架构，包括通信协议、数据接口、系统结构等等。

　　总共覆盖智能汽车三个方面，这也是高通理解的“智能汽车”必备的要素。

　　汽车智联平台

　　这是智能车与外界“通信”的基础，其实就是V2X。

　　高通提供车规级的LTE和5G联网服务、蜂窝车联网（C-V2X）、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力。

　　支持汽车与云端、其它车辆以及周围环境间的安全连接。

　　V2X以往更多出现在智能交通、车路协同领域。但对于乘用车智能驾驶来说，网络通信能力依然重要。

　　比如无论是高速NOA或是城市NOA，无论是否依赖高精地图，都需要低延迟的5G通信能力来调取实时导航地图，并提供精准的定位能力。

　　而智能座舱层面更不必多说，车机的所有影音娱乐游戏功能，没5G是不行的。

　　这样的产品，实际就是手机5G通信模块的延伸。用在车上，对于产品的尺寸、芯片工艺要求没手机高，但对于耐久可靠性提出了更加严格的车规级要求。

　　今年2月，高通推出第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，集成四核CPU和200MHz的聚合网络带宽。满足自动驾驶、车机游戏等等对于通信的要求。

　　200MHz的概念可以这样理解：

　　4G时代通信网络带宽大概是20MHz左右。而以目前联通电信共享的3.5GHz频段，其5G通信带宽为100MHz。

　　也就是说，高通车载5G平台，理论上比5G移动终端速度更快。

　　骁龙座舱平台

　　8155已经统治智能座舱市场，如今已经成为智能汽车标配。

　　尤其是目前8155成本迅速下降。售价15万级的智能汽车，也基本都标配8155座舱芯片。

　　高通智能座舱芯片沿袭自手机芯片，以影音娱乐功能支持为主，自然对整个SoC上的GPU有更高的要求。

　　这也恰好适合AI计算任务，契合智能汽车要求。但智能汽车又对芯片SoC的开放性、工具链便捷性、信息安全性提出更高的要求。

　　所以高通在下一代智能座舱平台中，走向了一条这样的结合手机和汽车的路线：

　　高度可定制并始终连接的SoC和虚拟化软件解决方案。打造多显示屏、多摄像头、顶级音频、视频和多媒体体验，以及能够同时安全地满足消费者和安全生态系统需求的混合关键环境。

　　作为高性能计算、计算机视觉、AI和多任务实时处理的中枢，通过灵活的软件配置，以支持向区域计算体系架构的转型，满足相应分区或域在计算、性能和功能安全方面的需求。

　　两个重要的趋势需要关注。首先是高通有意识突破“影音娱乐”的狭义智能座舱领域，瞄准集中式（数个域）计算架构设计产品。首先把车内类似车窗、座椅、娱乐等等功能集合在同一块芯片上。

　　第二点，新产品采用5纳米制程工艺，也是目前车规性能最高的智能芯片。

　　Snapdragon Ride平台

　　智能驾驶，也是高通重要业务板块，而且已经量产。

　　Snapdragon Ride是一个开放、可编程的平台，能够满足从新车评价规范（NCAP）到 L2+/L3 级别驾驶辅助和自动驾驶需求。

　　此外，对于面向视觉、中央计算和高性能自动驾驶需求，高通还可以提供可扩展的 SoC 处理器和加速器产品组合。

　　量产产品是长城魏牌的摩卡激光雷达版。

　　方案采用5nm高通骁龙8540和7nm高通骁龙9000芯片，单板算力达360TOPS，可持续升级到1440TOPS，平均功耗为5.5TOPS/W。

　　传感器方案在这样的算力支持下扩展到“豪华”级别：2颗125线激光雷达、5颗毫米波雷达、12颗超声波雷达、12颗高清摄像头等多达31个传感器。

　　今年1月，高通又首次把座舱和智驾功能平台整合——Snapdragon Ride Flex SoC。

　　同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC，可基于同一硬件协同部署数字座舱、ADAS和自动驾驶功能，提供从入门级到超级计算级别的可扩展性能。

　　高通怎么搞智能汽车

　　高通怎么搞智能汽车？其实很清晰。

　　现阶段高通还是主要延续移动通信业务积累的传统优势：提供5G服务和智能座舱芯片。

　　而智能驾驶层面，尽管Snapdragon Ride平台给出了360TOPS量产最高物理算力，但从成本、量产交付、AI任务支持等方面，目前仍然难以撼动英伟达的地位。

　　所以高通瞄准的是下一代智能汽车智能汽车需求：集中式计算架构。属于集中式电子电气架构的一部分，即一个大脑，完成智能汽车所有计算、控制任务。

　　至于高通「定义」智能车，按照官方准确的表述，应该是“一起定义智能车”。

　　明确作为一个Tier 2，提供芯片和功能模块为主，然后联合产业链其他做域控、做软件、做算法的公司，给车企一个智能汽车的选择方案。

　　横向比较另一个车圈知名Tier 2博世，高通与它的相同点在于，双方都是面对智能汽车浪潮开始寻求转型，博世是从燃油车供应链转向智能车供应链；高通是从智能手机转向智能汽车。

　　它们都提供智能汽车底层基础支持，但不同的是博世偏向“物理”层面。

　　比如线控转向、线控底盘。传统汽车时代，博世的技术有不可替代性和垄断性，对车企一直拥有某程度的“定价权”。如今依然寻求靠线控底盘延续当年的江湖地位。

　　这些东西的确有技术壁垒，现阶段车企也的确刚需。但对于车企来说不是不能自己做。比如长城吉利比亚迪，这三家都已经涉足这一领域。

　　高通搞的5G通信模块、自动驾驶智能座舱芯片，对车企来说，确实壁垒太深了。

　　所以高通进军智能汽车，延续的是作为世界领先通信技术厂商一贯的优势——芯片设计能力、5G技术积累。给车企提供实现智能汽车功能必备的基础。

　　似曾相识了不是？高通入局手里握的牌，和华为当年几乎一模一样。

　　但华为随后走上了“做第二个博世”和“造车”两条路线的激烈拉扯和博弈。而汽车工业对华为入局的反馈和看法是：太强势，无论哪条路线。

　　而如今余承东带领自己的“亲兵”力压“博世路线”取得主导，正欲全力奋战之时，任正非一纸重申不造车的文件浇了冷水，给华为的车业务增添了更多不确定。

　　与此同时，与华为高度相似的高通，却通过“安心做Tier 2”开始起速发力，走上了一条华为不曾设想，但却更合适更务实的道路。